電子產(chǎn)品的制造離不開表面貼裝技術(shù)。在表面貼裝組裝過程中，焊膏和其他粘合材料的粘合強(qiáng)度是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懼娮赢a(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。為了確保封裝組件的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求，原始設(shè)備制造商需要對粘合劑在不同操作條件下的粘合強(qiáng)度進(jìn)行測試。
其中，螺栓拉力測試是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，可以用于測試不同尺寸包裝的螺栓在封裝組件中的承載能力。本文科準(zhǔn)測控小編將介紹電子封裝的螺栓拉力測試，幫助讀者朋友們更好地了解這項(xiàng)測試的實(shí)施過程、測試標(biāo)準(zhǔn)和注意事項(xiàng)。
測試目的
電子封裝的螺栓拉力測試是用來確定電子封裝中螺栓承受拉力的能力的測試。這種測試通常使用拉力試驗(yàn)機(jī)來進(jìn)行，以測量螺栓在拉伸過程中的最大承載能力。測試時(shí)，螺栓通常被緊固在夾具中，然后逐漸施加拉力，直到螺栓發(fā)生破壞或達(dá)到最大承載能力。
測試辦法
想要進(jìn)行電子封裝螺栓拉力測試，可使用的螺柱拉力夾具和樣品制備夾具，這些夾具可以在環(huán)境溫度和高溫下使用。
樣品制備夾具可以幫助操作員使用高強(qiáng)度粘合劑將螺柱粘合到芯片封裝上，并施加恒定力以實(shí)現(xiàn)正確對齊。此外，螺柱拉動(dòng)夾具的上下兩部分都帶有自對準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)接頭，以準(zhǔn)確對齊雙頭螺栓，不論是平行于框架還是垂直于十字頭的。螺柱組還具有各種尺寸，以適應(yīng)各種芯片封裝尺寸。
測試流程
電子封裝螺栓拉力測試的基本流程如下：
1、準(zhǔn)備樣品：選擇要測試的電子封裝組件，然后使用樣品制備夾具將螺柱粘合到芯片封裝上，并施加恒定力以實(shí)現(xiàn)正確對齊。
2、安裝樣品：將樣品安裝到螺柱拉力夾具中。
3、開始測試：啟動(dòng)測試儀器并開始拉力測試。測試期間，儀器會(huì)逐漸增加拉力，并在達(dá)到的拉力值時(shí)停止拉動(dòng)。
4、分析結(jié)果：根據(jù)測試結(jié)果分析粘合劑的粘合強(qiáng)度。如果樣品拉斷，則測量拉斷前的拉力值并記錄下來，以確定粘合劑的粘合強(qiáng)度。如果測試中出現(xiàn)問題，可以通過檢查測試條件、夾具安裝和樣品制備等方面來找出原因，并重新進(jìn)行測試。
5、記錄和報(bào)告：將測試結(jié)果記錄下來，包括測試日期、測試人員、測試條件、測試結(jié)果和任何其他相關(guān)信息。根據(jù)需要，生成測試報(bào)告并將其提供給客戶或其他利益相關(guān)者。
測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-9708: IPC-9708是電子行業(yè)中用于評估電子封裝的可靠性的標(biāo)準(zhǔn)之一。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測試方法、試驗(yàn)條件和測試結(jié)果的評估方法，以確定封裝的耐用性和可靠性。
MIL-STD-883: MIL-STD-883是美國國防部發(fā)布的一系列標(biāo)準(zhǔn)，用于測試電子元件的可靠性。其中的測試方法包括了螺栓拉力測試，可以評估電子封裝組件的機(jī)械可靠性。
JEDEC JESD22-B117: JEDEC JESD22-B117是一種測試方法，用于評估表面安裝器件焊點(diǎn)。
注意事項(xiàng)
在進(jìn)行電子封裝的螺栓拉力測試時(shí)，需要注意以下事項(xiàng)：
1、樣品制備：在測試前需要正確制備樣品，并使用高強(qiáng)度粘合劑將螺栓粘合到芯片封裝上。樣品制備夾具可以幫助操作員正確地將樣品制備好。
2、夾具對齊：為了確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，夾具必須正確對齊。夾具需要施加恒定的力來實(shí)現(xiàn)正確對齊，這對測試非常關(guān)鍵。
螺栓尺寸：測試中使用的螺栓組必須與被測試的芯片封裝尺寸相匹配。螺栓組設(shè)計(jì)有各種尺寸，從 2 毫米到 50 毫米不等，以適合各種芯片封裝尺寸。
3、環(huán)境溫度：測試中需要控制環(huán)境溫度。如果需要在高溫下進(jìn)行測試，需要使用高溫箱，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
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